夏普S2和小米MIX手机对比， 现在全面屏手机越来越普及。去年的小米MIX，今年的夏普S2，给人惊艳的视觉效果。那么夏普S2和小米MIX买哪个好呢？下面给大家做个小介绍。
夏普S2和小米MIX手机对比
外观
夏普AQUOS S2正面采用了首创的异性全面屏设计，摄像头嵌入屏幕顶部中央，隐藏式听筒设计。也就是屏幕不是规则的正方形，这无疑增加了工艺的难度。此外，屏幕下方还有前置指纹传感器和Logo。
小米MIX正面采用全方位屏幕设计，视觉效果惊艳，屏占比高达91.3%。有黑白两色可选，前面没有洞。采用悬臂式压电陶瓷导声、集成传感器的超声波声、定制化的屏幕圆角和全陶瓷机身设计，采用创新的概念设计，令人眼前一亮。
从外观上来看，夏普S2和小米MIX在外观上各有特色。其中，小米MIX正面亮屏，占比91.3%，而正面指纹、底部有Logo的夏普S2屏占比仅为87.5%。
不过夏普S2背面表现更好，正面指纹设计操作更方便。至于哪个颜值高，就看个人审美了。我想边肖说，目前最好看的全面屏是三星S8，小米MIX和夏普S2各有特色。
性能方面
决定一部手机性能的核心硬件主要在于处理器。S2标准版是首款高通骁龙630处理器，高配版是继OPPO R11之后的第二款骁龙660处理器。小米MIX去年搭载了高通的骁龙821旗舰处理器。我们先通过CPU梯形图来看看骁龙630/660和骁龙821的性能排名关系。
骁龙600系列630/660虽然是今年新出的中端处理器，但是在性能上和去年的高端骁龙821相比还是有很大差距，尤其是骁龙630，和821相比性能差距很大。
从安兔兔的跑分来看，锐界S2标准版的跑分只有7万左右，而骁龙660版的跑分这里就不测试了。不过鉴于OPPO R11的跑分在12万左右，S2高配版的跑分也差不多在这个水平。也就是说，夏普S2标准版和高配版的性能差距还是比较大的，这可能是两个版本差价达到1000元的重要原因。
小米MIX兔女郎跑分达到15万，也就是说小米MIX的性能是夏普S2标准版的两倍以上，性能差距还是蛮大的。至于骁龙660版的夏普S2，性能差距和小米MIX相比并不是很大。
夏普和小米MIX买哪个好？
屏幕外观
S2是5.5英寸的大屏幕，而小米MIX是6.4英寸的巨屏。两者都有2K超清分辨率，屏幕面板都来自夏普。屏幕质量差别不大，主要是尺寸。
拍照
S2配备前置800万像素，后置1200万800万像素的双摄像头，是今年安卓旗舰机的主流水平。支持人像模式，拍照性能达到了今年安卓旗舰机的主流水平。小米MIX作为去年的旗舰机，单摄像头前置500万像素，后置1600万像素。现在规则不高，没有双摄加持。因此，在照片性能方面，夏普S2显然更好。
系统方面
S2运行基于Android7.0定制的Smile UI系统，随着夏普2013年退出中国，今年再次回归，国内用户仍需适应该系统。该机的Smile UI系统最大的亮点是针对异形全屏显示进行了优化，显示更加个性化。
小米MIX运行的是基于国内知名rom之一的Android 7.0深度定制的MIUI 8系统，可以升级到快如闪电的最新MIUI 9系统，系统体验无疑更好。
忍耐
小米MIX和夏普S2类似，都支持快充。虽然小米MIX的电池容量明显更大，但是屏幕作为耗电大户，屏幕尺寸明显更大，耗电也必然更快，从而抵消了电池容量的优势。
说了这么多，你觉得夏普S2和小米MIX哪个好？相信看完对比，你心里已经有答案了。S2的优势主要在于更好的双摄像头体验、前置指纹设计和更低的价格。标准版是目前最便宜的全面屏手机，但是异形全面屏占比不够高。小米MIX拥有屏占比更高、性能更强、MIUI系统更成熟的全面屏，但相机性能现在相对落伍。今年的小米MIX2一定会更加惊艳。
关于全面屏
全面屏手机是指正面屏幕占80%以上的手机。采用极致超窄边框屏幕，相比普通手机外观优势明显。代表性的全面屏手机有夏普14年推出的Aquos Crystal，小米16年推出的MIX，三星今年推出的Galaxy S8/S8 Plus。
科技推动极简设计。
全面屏手机是指正面屏幕占80%以上的手机。与普通手机相比，它的顶部和尾部区域更窄，边框也更窄。综上所述，全面屏有两大核心优势：强烈的视觉效果和优秀的大屏操作体验。
早在2014年，夏普就发布了首款全面屏手机AQUOS Crystal，采用5英寸显示屏，分辨率为1280*720。同时取消了听筒，配备了骨传导方案，将手机正面的开孔降到了最小，但当时并没有引起大的反响。目前最典型的全面屏手机是小米MIX和三星Galaxy S8，前者屏幕占比91.3%，后者屏幕占比83%。
*手机尺寸的增长趋势。
全面屏并不是一个全新的概念，而是窄边框设计理念走到极致的必然结果。
窄边框和高屏占比可以达到更好的显示效果，所以窄边框一直是手机外观创新的重点。但是之前的窄边框一直在尝试缩小左右边框，同时避免缩小上下边框。这是因为缩小左右边框只需要改善显示面板的布线设计和点胶，而缩小上下边框则需要重新设计整个手机的所有正面部件，难度太大。
但随着面板、指纹识别、接收器、前置摄像头、天线等元器件技术和工艺的不断提升，实现超窄上下边框已经成为可能，这样超窄四边框、超高屏占比的屏幕才是全面屏。所以全面屏是极致追求窄边框的结果，可以很好的兼顾大屏的优势和操作体验。
品牌效益掀起市场潮流
继夏普之后，努比亚、小米、LG、联想都发布了全面屏手机，但除了小米MIX，没有一款引起巨大反响。除了产品设计因素，这些手机厂商的市场号召力小也是重要原因。
三星今年3月发布了旗舰机S8/S8，击败苹果采用了全面屏设计，1.82mm左右窄边框，指纹识别后移，上下也做成了窄边框，占屏幕84.2%。参考三星Galaxy S6 edge引爆的智能手机曲面屏优势，分析认为全面屏将成为旗舰机追求的大方向。
据说截止4月25日，S8系列预定量超过S7系列30%，上市三周销量突破1000万(中国市场尚未发售)。
从目前产业链反馈来看，苹果iPhone 8今年也将大概率配备全面屏。苹果已经向三星显示订购了7000万块柔性有机发光二极管显示屏，有机发光二极管屏幕非常适合全屏设计。
苹果手机的边框一直为人诟病。iPhone7Plus左右边框4.71mm，比市面上大部分高端手机都要宽。预计今年配置有机发光二极管屏后会有所改善，并且取消了正面Home键，采用了光学指纹识别，上面的摄像头和接收器也有所改进，上下边框也缩小了，值得期待。
苹果和三星是标杆
全向屏可以大大提升显示效果，既能保持大屏的优势，又能提供更好的手感。但是，实现全面屏并不是更换更大的显示面板那么简单，而是重新设计面板、指纹识别、接收器、前置摄像头、天线等部件的系统工程。将带动手机元器件的巨大变革。
顺应面板趋势：有机发光二极管加速取代LTPS
LTPS液晶面板是目前主流的显示面板，具有超薄、重量轻、功耗低等特点，是高端手机首选的液晶显示面板。
然而，LTPS(低温多晶硅技术)液晶面板在应用于全屏显示时面临四个难题：
1.需要返回到双单元控制：
*TDDI不适用于全屏。
手机传统的触控和显示功能是由两个芯片独立控制的，触控IC和驱动IC，分别连接在主板上，也就是一个双芯片的方案。因此，当成本低、空间小、性能好的集成触摸显示驱动芯片(TDDI)研发成功后，迅速取代了之前的双单元控制设计。
但TDDI芯片无法识别窄边框屏幕的边缘，LTPS全面屏必须回归触控IC驱动IC的双芯片方案。回到双芯片控制会增加手机内部占用的空间，增加FPC和键合的成本，需要改进工艺防止噪声带来的性能下降。
2.在芯片封装中应使用COF代替COG:
*封装*COF和COG
显示芯片封装主要包括COF(膜上芯片)和COG(玻璃上芯片)。COF的优点是可以实现窄边框，因为芯片是绑定在FPC上的，减少了玻璃基板的占用。COG的优点是薄，因为它不需要增加FPC的封装厚度。
之前手机为了追求轻薄，主要采用COG封装。然而，为了实现窄边界，必须使用COF而不是COG。COF需要增加FPC的使用，这将增加手机的成本。同时，COF封装温度高，而FPC膨胀系数大，受热容易变形，对键合工艺提出了更高的要求。
3.背光模块的导光板需要重新设计：
*导光板在背光模组中起着重要的作用。
液晶面板本身不发光，需要使用LED光源作为背光。目前，常用的背光模组是侧光式，当LED
背光源从侧面出光，导光板可以将平行光变为散射光并上下传播，从而提高面板亮度，控制亮度均匀性。
侧背光模组的LED背光位于边框处，发出的光需要与导光板有一定的入射距离。当全面屏采用窄边框时，相当于缩短了入射距离，会影响导光板出射光的亮度和均匀性。因此，需要重新设计导光板的图案和结构，以保证面板的亮度和均匀性。
4.异形切割时产量有限：
传统上切割主要是沿直线切割，不规则切割是指切割不规则形状或圆角矩形。窄屏边框不利于手机面板和整机的布线，需要使用异形切割实现高密度布线。但由于LTPS的玻璃基板硬度高，为了防止边缘受力损坏，不规则切割边缘时R角不能超过2度，切割效率和良率会降低。
*有机发光二极管兼容全屏设计。
使用OLED面板没有这些困难，很容易实现全屏。与有机发光二极管LTPS相比，它在全面屏方面有很多优势。东吴证券认为，全面屏将加速有机发光二极管取代LTPS液晶面板。
指纹识别模块：后置只是过渡。
*目前的指纹识别方案(玻璃下)不适合全屏。
在非全面屏的手机中，指纹识别因为易损坏、防水等缺点，正在向玻璃下转变。然而，玻璃下方案仅在覆盖玻璃下挖掘盲孔，并且识别区域不能集成显示模块，因此Und
三星的Galaxy S8将指纹识别模块放在背后，但这只是因为暂时无法解决屏下指纹识别的技术难点。全面屏指纹识别时代，可行的替代方案只有两个：后置和下显。但毫无疑问，前端指纹识别是最好的体验，这也是华为等国产手机厂商将指纹识别从后端搬到前端的原因。
*Under Display更适合全屏显示。
Under Display就是把指纹识别芯片放在显示模块下面，可以同时实现全屏和指纹识别的功能。根据TSMC泄露的iPhone 8设计图，下一代iPhone将采用Under Display的指纹识别方案，因此技术不再是难点，Under Display很快将成为未来的主流。
声学：优化插槽和升级手机
接收器，也称为听筒，用于在通话过程中传输声音。全面屏手机的上边框比较宽，很容易放置听筒。但是继续使用传统方案需要大边框，所以接收机也面临着全面屏手机的改变。
目前主流的综合屏接收方案有压电陶瓷和优化缝隙。
*小米MIX采用压电陶瓷方案。
压电陶瓷是一种具有压电效应的陶瓷材料，顾名思义是压力引起的材料带电的效应。当手机接通时，驱动单元直接将电信号转化为机械能，通过微震点击驱动整机中框共振，通过空气将声音传到耳朵。
压电陶瓷不使用听筒，可以避开手机正面的槽，保持全面屏的完整性。但是压电陶瓷的实际使用效果并不好。一方面，安静的环境下声音容易泄露，影响隐私。另一方面，通话时手机会抖动。
优化开槽就是把手机全屏切割成特殊形状，留一部分放置听筒。这样既能保证通话效果，也能保持整体屏幕美观。根据对面板部分的分析，本方案采用效果更好的有机发光二极管屏，可以保证切割良率。下一代iPhone的接收器很可能使用优化的开槽方案。
如何清洁前置摄像头：异形切割
*异形切割摄像头示意图(必备手机)
前置摄像头类似于听筒，在非全面屏手机上开孔解决。但是全面屏时代，开放影响全面屏的颜值，需要新的方案。目前有暗割和异形割开两种方法。
隐藏模式是将摄像头隐藏在面板下。这个方案只能应用于OLED面板，因为有机发光二极管是自发光的，可以控制单个像素。拍照时，可以控制相机区域的像素透明不发光，实现拍照功能。
隐藏式虽然可以完美解决全面屏的美感和开口的矛盾，但在实际应用中并不可行。这是因为即使是OLED面板也会阻挡光线进入相机，导致成像效果不佳。所以这个方案暂时不会在实际中应用。
与接收器类似，异形切割切割面板的一部分，用于放置摄像头。虽然这不是最佳方案，但却是目前最可行的方案，会被广泛应用。
天线：重新设计
*天线安装需要远离金属，即主体周围需要有一部分“间隙”。
对于全面屏手机来说，由于上下边框变窄，天线与金属中框的距离更近，“净空”比传统屏幕更小。此外，全面屏手机的接收器、摄像头等设备需要更高的集成度，与天线的距离也更近，为天线留出“净空”区域。
少于传统屏幕。
* Galaxy S8将天线与扬声器和NFC结合在一起。
所以在全面屏时代，手机天线需要重新优化，这对天线厂商提出了更高的要求。比如三星Galaxy S8将天线与扬声器、NFC线圈等合二为一。并将天线放置在两侧
东西认为，全面屏设计给智能手机带来了更高层次的质感体验，格调更高。所涉及的显示面板、指纹识别模块、声学模块等部件价格也更加昂贵，对交互体验的均衡设计提出了挑战。
全面屏必然意味着有机发光二极管显示面板的推广。目前全球具备手机柔性有机发光二极管屏量产能力的主要是三星和LG，大批量供货可能会有一些问题。然而，随着国内厂商积极扩大有机发光二极管生产线，OLED面板供应的垄断市场格局将逐渐被打破。据IHS预测，到2020年，中国制造商有机发光二极管面板的市场份额将增加到20%。
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